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公司简介
标语：
是国际国际上唯一提供从材料到转接板、三维堆叠一站式服务的公司
我们拥有先进的第三代TGV，大幅降低经济成本、时间成本。
公司简介：
成都迈科科技有限公司是由国字号人才、教授、高工领衔成立的面向微系统关键材料与集成技术的高新技术企业，是电子科技大学“一校一带”重点企业，专注于先进三维封装、互联技术、薄膜集成器体以及特种电子材料的研发与生产，致力于领跑后摩尔时代集成材料与集成技术。
公司成立于2017年，注册资金227万，先后得到成都技转创业投资投资有限公司、成都技术转移（集团）有限公司的重点投资，曾获2018年成都市高新区“雏鹰企业”，参与成都市蓉漂计划A类人才项目、成都市科技人才研发局创业资助项目和研发补贴项目，现有硕士以上12人。
关于我们：
迈科科技以三维集成技术为核心为核心发展方向，迈科一共有知识产权28项 已经有证书或者受理下来的有16项（有证书的11项）其他的还未授理下来。迈科主力开发玻璃基、石英基、陶瓷基的三维集成基板、通孔工艺及三维集成解决方案，领跑国内TGV相关技术，并着力缩小与国外在微系统技术、工艺、设备上的差距，先后自主设计了3D集成玻璃通孔曝光系统，激光诱导通孔刻蚀系统，超深宽比电镀设备、研磨抛光系统，高精度激光隐形切割系统，建成国内首条可快速交付产品的TGV生产线，达到国际先进水平。可为三维系统封装（3D-SIP）、集成无源器件（IPD）、微流控芯片提供基板材料和集成技术，支撑目前主流5G/6G通信、雷达、电子战等高频、宽带应用。
公司宗旨：
公司坚持“创新驱动”、着力保持射频微系统关键材料与三维集成技术的领先优势，用科技成就未来，推动后摩尔时代集成电路发展。
客户群体：
公司面向行业提供技术开发、加工、咨询与销售服务。是国内微系统集成方向各大科研院所的重要合作伙伴，主要客户有中国电科、航天科技。航天科工、中物院、中科院、电子类高校等。
